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电子行业术语中英文对照


电子行业术语中英文对照

 
1.       焊膏(锡膏)Solder Paste:   Gream Solder
2.       钢网Stencil
3.       钢网开口:Stencil Windows
4.       再流焊(回流焊):Reflow Soldering
5.       波峰焊:Wave Soldering
6.       通孔再流焊:Paste-In-Hole Soldering
7.       微焊盘:Micro Land
8.       精细间距:Fine Pitch
9.       片式元件:Chip Component
10.   插件:Through Hole Component
11.   热沉元件:Heat Sink Component
12.   热沉焊盘:Heat Sink Land
13.   锡球:Solder Ball
14.   锡珠:Solder Beading
15.   PCB: Printed Circuit Board 中文译为印制电路板
16.   PCBA: Print Circiut Board Assemblly 中文译为印制电路板组件
17.   HDI: High Density Interconnect 中文译为高密度互连
18.   SMT: Surface Mount Technology 中文译为表面组装技术
19.   IMC: Intermetallic Compound 中文译为金属间化合物
20.   BGA: Ball Grid Array 中文译为球栅阵列封装器件
21.   CSP: Chip Scal Package 指芯片尺寸大小的球栅阵列封装器件
22.   QFP: Quad Flat Package 中文译为四边扁平封装器件,四边具有翼形短引线
23.   OFN: Quad Flat-pack No-lead Package 中文译为方形扁平封装无引脚器件
24.   POP: Package on Package 中文译为堆叠封装
25.   CCGA: Ceramic Column Grid Array 中文译为陶瓷柱栅阵列封装器件
26.   PTH: Plated Through Hole 中文译为金属化孔
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