产品资料

Fuji红胶

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: Fuji红胶
产品型号: NE8800T
产品展商: 富士FUJI
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简单介绍

环氧树脂###--###310Pa.s###150℃2分钟###用于点胶及厚膜网印工艺###0-10℃


Fuji红胶  的详细介绍

Seal-gloNE8800TNE8800K系列芯片元件富士贴片红胶

一、富士红胶的原料成分和作用

1.环氧树脂低分子聚合物

影响粘合剂的基本性质,如粘度、Tg、粘着强度等。

2.环氧树脂单量体

用于降低粘度,改善拉丝;如果使用过多,Tg和粘着强度会下降,有时保存性能也会下降

3.硬化剂

决定粘合剂的保存性能、硬化温度、硬化速度。

3.填充剂

用于调整粘度、改善拉丝,使用过多,会造成粘着强度下降

4.摇变性付与剂

为了付与粘合剂摇变性而使用

5.着色染料

硬化时粘合剂变成黑褐色,不是因为染料受热变质,而是因为发生催化作用导致变色。

二、Fuji红胶NE8800TNE8800K的基本参数

                                          NE8800T                               NE8800K

     比 重                                     1.33                                    1.28

粘 度(25.5rpm             310Pa.s(310000cps)              290Pa.s(290000cps)

摇变性指数                                    6.3                                      6.8

玻璃化温度(DSC)                         108                                  100

线性膨胀系数(50)                     5.4×10-5                             3.9× 10-5

                  (150)                     14.0×10-5                           10.3×10-5

三、Fuji红胶的摇变性

像搅拌或点胶机涂敷时一样,如果对粘性液体施加剪应力(shear),液体的粘性会急剧下降,如果解除剪应力的话,又会恢复到原来静止状态时的粘性,具有这种性质的液体叫作具有摇变性的液体。也就是说,点胶管内的粘合剂,在施加涂敷压力的瞬间,粘性下降,从管内流出。然后,在涂敷完成的瞬间,压力解除,粘性上升,胶的成形得以保持。

四、玻璃转移点

如果对非结晶性树脂逐渐加热的话,在某一个温度点,Fuji红胶的树脂会从玻璃状的固体转变成橡胶状态。这个温度点叫作玻璃转移点(Tg)。以玻璃转移点为分界点,树脂的硬度、线性膨胀率、吸热量、粘弹性特性等各种各样的物性都会发生变化。关于玻璃转移点的测定,作为测定基准的物性如果不一样,测定方法也不一样。有DSC、TMA、DMA等方法。一般而言,热硬化性树脂的Tg是随硬化率和分子量而变化的。

五、NE8800T涂敷后的放置时间和粘着强度

涂敷粘合剂?元件贴装后放置的时间和粘着强度的变化

放置时间               双孔点胶嘴0.6mm             双孔点胶嘴0.8mm

涂敷后立即                1.70kg                               2.79kg

  3小时后                     1.77kg                              2.83kg

  6小时后                     1.75kg                                

  24小时后                   2.30kg                               3.50kg

  48小时后                   2.15kg                                 

六、过软焊料槽时Fuji红胶粘着强度的变化

260℃的软焊料槽中浸渍10秒,然后在室温下放置30分钟,即使这样重复3次,粘着强度也没有下降。


七、富士红胶NE8800T使用时的注意事项

1.从冰箱取出粘合剂,请在常温下放置2个小时以后,再使用。如果粘合剂还未回到常温就使用的话,水滴在粘合剂的表面结露,硬化时产生气泡、吸收湿气,导致保存性能的劣化。而且,软焊料颗粒进入气泡内,有可能导致通电现象的发生。

2. 作为主要原料Bisphenol环氧树脂是耐热性环氧树脂,是一般被广泛使用的原料,但是被日本的《劳动安全卫生法》指定为有害物质。使用时,请带上塑料手套和安全眼镜,避免沾到手或皮肤上。

3. 请一定放在冰箱内保存 。在25℃以下的常温下,放置2~3天基本上没有问题,但是如果在30℃以上的温度下放置几天的话,粘度和摇变性开始下降,物理性能劣化。 在50℃以上的温度下放置的话,粘度和摇变性先逐渐下降,然后粘度会激增,粘合剂开始硬化。

八、贴片红胶发生拉丝

1.粘合剂的温度是不是设定得过低?将温度设定在35~38℃后,拉丝现象也没有消失吗?

2.将粘合剂从冰箱中取出,在使用前粘合剂是不是充分回到了室温?

3.粘合剂是不是发生变质,粘度增大了?在50℃以上的温度下,粘合剂的粘度会激增。

活塞有没有伸进粘合剂里,活塞的移动是不是不顺畅?

4. 基板有没有弯曲?对薄基板尤其要注意。

5.是不是基板固定得不好,容易弹翘?

6.是不是由于点胶机的Z轴移动距离设定得不恰当,止动器没有触碰到基板,或者相反的,止动器和基板的碰撞过强?

7.是不是由于点胶机的Z轴移动距离设定得太短,在胶丝切断以前,点胶机已经开始横向移动了?

8.加快点胶机Z轴的上升速度后,拉丝现象有没有消失?

9.是不是因为点胶时间设定得过长,止动器触碰到基板以后,还继续吐胶?

九、Fuji红胶掉件原因

1.粘合剂脱泡不充分,涂抹量分布不均,发生漏印。

2.活塞周围的粘合剂有一部分发热,粘度增加,压力传递变差,涂抹量不稳定,造成掉件。

3.由于胶管和活塞之间的间隙过大,或者活塞变了形,空气进入活塞和粘合剂之间,压力传递变差,涂抹量不稳定,造成掉件。

4. 带有焊锡保护膜的基板,由于粘着力很弱,有焊锡保护膜的一面元件容易掉落。

5.元件表面附着了离型剂,或者使用了内部离型剂。

6.元件的底部与基板之间的距离过大,粘合剂不能充分附着于元件的底部。

7.元件的强度弱,元件的损坏造成掉件。尤其是玻璃二极管。元件贴装位置的设定有误。

8.元件贴装位置的设定有误。

9.硬化炉温度分布不均匀,有些部分不能完全硬化。尤其是IR炉。

10.位于大元件的两侧或是背面的元件,热量都被大元件吸收,导致粘合剂加热不充分。

11.由于在进入软焊料槽之前的预热不充分,在热量的冲击下,发生掉件。尤其是IC。

12.检查贴装了芯片元件的基板时,将基板叠在一起搬运;或者将检查完的基板放回原处时,挂到别的东西,发生掉件。

13.在贴装好芯片元件的基板上,用手插入其他类的元件时,造成基板弯曲,导致掉件。

14.胶管回收再利用时,由于没有清洗干净,活塞的移动不顺畅,粘合剂的吐出受到阻碍,涂抹不均匀,发生掉件。

 

 

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